无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。
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基本参数
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主要成分
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硅酸盐
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处理工艺
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真空-加压-清洗-固化
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粘度(mPa.s)
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＞35
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清洗性
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良好
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pH
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＞10.0
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固体分
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35-45%
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耐热性
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MAX： 600 (℃)
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浸渗效果
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仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂
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使用成本
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略低于有机浸渗剂
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保管方法
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常温、避光
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技术参数
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密度（g/cm3)
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1.38-1.40
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溶解性
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易溶于水
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固化方式
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常温，干燥
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固化温度(℃)
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95/干燥
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固化时间(min)
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120/干燥
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有效封孔直径(μm)
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40~80
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保存条件(℃)
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常温
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外观参数
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保存期(mon)
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12
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Techni Seal BP-3
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无机通用型
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功能及特点
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·汽车零部件：发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、
变速箱、轴承箱、化油器等 ·管件阀件：各种民用和工业设备用气管、水管和阀件 ·粉末冶金件（烧接体）：各种金属粉末冶金件的封孔、电镀改良、机加工改良等 |